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供應(yīng)緊缺兩年多的芯片供應(yīng)鏈出現(xiàn)了局部松動(dòng)，手機(jī)芯片出現(xiàn)砍單潮。

日前，天風(fēng)國(guó)際知名分析師郭明錤透露，手機(jī)芯片廠商聯(lián)發(fā)科和高通已削減下半年的5G芯片訂單。其中，聯(lián)發(fā)科中低端產(chǎn)品第四季度訂單調(diào)整幅度達(dá)30%-35%；高通則將高端驍龍8系列訂單下調(diào)約10%–15%。

郭明錤還表示，目前還看不到第三季度或下半年消費(fèi)電子負(fù)面趨勢(shì)有改善的跡象。

芯片砍單直接的原因是智能手機(jī)市場(chǎng)出現(xiàn)下滑，產(chǎn)品銷路不暢。郭明錤表示，3月31日至今，中國(guó)主要安卓手機(jī)品牌廠商再度砍單，數(shù)量約1億部；同時(shí)三星也將2022年出貨目標(biāo)下調(diào)10%，至2.75億部。

日經(jīng)亞洲也曾在18日?qǐng)?bào)道，中國(guó)三大手機(jī)品牌廠小米、OPPO、vivo已通知供應(yīng)商，未來(lái)幾個(gè)季度將砍單約二成。

郭明錤認(rèn)為，5G芯片前置時(shí)間長(zhǎng)于一般零部件，因此從兩家龍頭砍單情況來(lái)看，甚至2023年第一季度需求都難以改善。

從今年第一季全球手機(jī)市場(chǎng)來(lái)看，整體情況確實(shí)不樂(lè)觀。市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)Canalys的數(shù)據(jù)顯示：2022年第一季度，全球智能手機(jī)出貨量達(dá)到3.112億臺(tái)，同比下降11%。而中國(guó)大陸智能手機(jī)市場(chǎng)一季度表現(xiàn)持續(xù)落后于全球市場(chǎng)，僅出貨7560萬(wàn)臺(tái)，同比下滑18%，環(huán)比下滑13%。

手機(jī)市場(chǎng)下滑除了影響芯片訂單外，其他零組件也受到影響。郭明錤指出，中國(guó)安卓手機(jī)的前五大CIS（CMOS圖像傳感器）供應(yīng)商庫(kù)存已超過(guò)5.5億顆。同時(shí)其預(yù)計(jì)，今年第三季度，中國(guó)安卓品牌手機(jī)的CMOS鏡頭模組與鏡頭出貨量同比將減少20%-30%。

不過(guò)，針對(duì)外界傳聞聯(lián)發(fā)科砍單，23日，聯(lián)發(fā)科聯(lián)發(fā)科財(cái)務(wù)長(zhǎng)顧大為表示，公司先前已微幅下修5G手機(jī)銷量。不過(guò)，聯(lián)發(fā)科受惠進(jìn)入全球市場(chǎng)、旗艦領(lǐng)域，5G 芯片出貨量成長(zhǎng)目標(biāo)沒(méi)有改變，全年?duì)I收預(yù)期可以有 20%的成長(zhǎng)。

聯(lián)發(fā)科CEO蔡力行則表示，5G芯片成長(zhǎng)主要來(lái)自5G手機(jī)出貨量增加和切入旗艦機(jī)市場(chǎng)，除了更多采用天璣 9000的旗艦機(jī)型將要上市，天璣8000系列的高端機(jī)型也要銷往中國(guó)、歐洲、印度和東南亞國(guó)家地區(qū)，毫米波芯片將在下半年量產(chǎn)，獲得北美客戶采用。

高通則沒(méi)有回應(yīng)砍單傳聞。高通CEO安蒙在上個(gè)月的公司財(cái)報(bào)會(huì)上釋放比較樂(lè)觀的預(yù)期，他表示目前所有終端市場(chǎng)的需求仍然強(qiáng)勁，芯片需求繼續(xù)超過(guò)供應(yīng)。

盡管聯(lián)發(fā)科和高通都釋放出相對(duì)正面的預(yù)期，但緊繃了兩年多的芯片供應(yīng)鏈逐漸寬松也是可見(jiàn)的。除了手機(jī)芯片外，PC和電視等上游芯片也傳出砍單消息。

臺(tái)媒日前報(bào)道稱，由于報(bào)價(jià)跌跌不休，已有面板驅(qū)動(dòng)IC廠大砍晶圓代工投片量，幅度高達(dá)20%-30%。有廠商私下透露，現(xiàn)在大環(huán)境不好，“該砍（單）的還是要砍”，為了管控庫(kù)存，“后面訂單不要下那么多”。

還有驅(qū)動(dòng)IC廠商表示，客戶訂單沒(méi)有取消，但確實(shí)存在延遲拉貨的情況，因此目前尚未對(duì)晶圓代工廠砍單；另一家公司則表示，對(duì)晶圓廠訂單將根據(jù)市場(chǎng)情況調(diào)整。

之前，新冠疫情期間，筆記本電腦、電視等需求大增，驅(qū)動(dòng)IC瞬間陷入供不應(yīng)求，價(jià)格更是隨之節(jié)節(jié)攀升。

Canalys移動(dòng)業(yè)務(wù)副總裁Nicole Peng接受澎湃新聞?dòng)浾卟稍L時(shí)表示，由于俄烏沖突、全球通脹等一系列宏觀因素，消費(fèi)者信心下滑，面對(duì)消費(fèi)市場(chǎng)的不確定性，廠商重新調(diào)整銷售計(jì)劃?！奥?lián)發(fā)科和高通對(duì)產(chǎn)能計(jì)劃的調(diào)整是根據(jù)廠商的計(jì)劃進(jìn)行調(diào)整的。不過(guò)，對(duì)于企業(yè)和消費(fèi)者來(lái)說(shuō)，智能手機(jī)相當(dāng)于一臺(tái)隨身電腦，是與工作生活密切相關(guān)的必需品，這些生產(chǎn)計(jì)劃的調(diào)整是應(yīng)對(duì)中短期的需求延遲，整個(gè)智能手機(jī)產(chǎn)品類別在全球來(lái)看需求仍然巨大?！?/p>

Nicole Peng認(rèn)為，疫情以來(lái)芯片供應(yīng)鏈一直產(chǎn)能非常緊張，頭部廠商的生產(chǎn)調(diào)整可以為小廠商讓出一些芯片供應(yīng)，同時(shí)代工廠也會(huì)把一部分產(chǎn)能向高性能計(jì)算、汽車等供應(yīng)仍然緊缺的產(chǎn)品類別傾斜。

針對(duì)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈局部供應(yīng)寬松的現(xiàn)象，摩根士丹利日前發(fā)布報(bào)告指出，由于一些被認(rèn)為在2022 下半年有望反彈的終端市場(chǎng)如云端半導(dǎo)體、桌機(jī)開(kāi)始出現(xiàn)疲軟態(tài)勢(shì)，除了臺(tái)積電以外，所有晶圓代工廠的下半年產(chǎn)能利用率都會(huì)下降；代工廠的客戶可能違反長(zhǎng)期協(xié)議并消減晶圓訂單，或者過(guò)多的芯片庫(kù)存可能會(huì)被注銷。

匯豐證券認(rèn)為，多數(shù)半導(dǎo)體企業(yè)上半年獲利表現(xiàn)仍可圈可點(diǎn)，但下半年成長(zhǎng)空間應(yīng)該極為有限。主要原因在于美國(guó)加速加息與通脹問(wèn)題，導(dǎo)致總體經(jīng)濟(jì)疑慮擴(kuò)大；其次，PC與智能手機(jī)等消費(fèi)性電子產(chǎn)品需求出現(xiàn)放緩跡象。匯豐證券再度重申，半導(dǎo)體各次領(lǐng)域產(chǎn)能吃緊都有紓緩跡象，庫(kù)存水位也正在提高。

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